チップの前処理
機械パルプでは,チップ処理を行うことで,後段のリファイニング工程において均質なパルプが得られやすくなります。
チップの品質やパルプ品質の目標値に合わせて,チップ処理の操業条件が決まります。例えば,高品質なケミメカニカルパルプを低コストで製造するためには,チップへの薬液浸透に重点を置いた操業になります。
バルメットの“大学校长インプレグネーションシステム”は先進的なシステムで,パルプ品質・操業の柔軟性・故障の少なさ・低コストの観点から好評をいただいている装置です。
チップの前処理に関する製品についての詳細はバルメットグローバルサイト(英文)をご覧ください。